La tensión entre Estados Unidos y China parece lejos de disminuir, ya que el Gobierno de EEUU, encabezado por Joe Biden, continúa endureciendo su postura. El 7 de octubre de 2022, la administración Biden incluyó a gran parte de la industria china de semiconductores en su lista de compañÃas sancionadas. Este movimiento escaló las tensiones con China y ahora, EEUU está preparando una acción similar.
Según informa Reuters, la Cámara de Comercio de Estados Unidos está elaborando un nuevo paquete de sanciones que afectará a por lo menos 200 fabricantes adicionales de circuitos integrados en China. Este nuevo conjunto de medidas ha sido comunicado a sus miembros vÃa correo electrónico, destacando además la posibilidad de prohibir la exportación a China de módulos de memoria HBM (High Bandwidth Memory), que son clave para trabajar con las GPU en aplicaciones de inteligencia artificial (IA).
Las futuras sanciones se implementarán antes del DÃa de Acción de Gracias
El Departamento de Comercio, bajo la dirección de la controvertida Gina Raimondo, tiene previsto poner en marcha el nuevo paquete de sanciones justo antes del DÃa de Acción de Gracias, que este año se celebra el 28 de noviembre. Se espera que esta medida se despliegue mañana, limitando la capacidad de las empresas estadounidenses relacionadas con semiconductores para vender productos y tecnologÃas a más de 200 clientes chinos.
En diciembre, el Gobierno de EEUU planea lanzar otro paquete de sanciones para restringir drásticamente la exportación de módulos de memoria HBM.
A pesar de estas medidas, más restricciones están en proceso por parte de la Cámara de Comercio y el Departamento de Comercio de EEUU. En diciembre, se prevé la implementación de un nuevo paquete de sanciones que buscará reducir de manera significativa la exportación de módulos de memoria HBM. El objetivo es frenar el avance chino en inteligencia artificial, lo cual podrÃa ser un duro golpe para el paÃs liderado por Xi Jinping y que podrÃa representar un desafÃo del que les resultarÃa complicado recuperarse.
Aún se desconoce si esta última ronda de sanciones afectará únicamente a la estadounidense Micron Technology o si también incluirá a las surcoreanas Samsung y SK Hynix, los principales fabricantes de chips de memoria en el mundo. Si EEUU logra que Corea del Sur siga su ejemplo y prohÃba la exportación de chips y módulos de memoria HBM a China, este último podrÃa verse gravemente afectado. Changxin Memory Technologies (CXMT), uno de los mayores productores de chips de memoria en China, aún no cuenta con la tecnologÃa necesaria para producir a gran escala memorias HBM3 y DDR5.
Más información | Reuters
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