El éxito de TSMC en el mundo de los semiconductores no es fruto de la casualidad. Fundada en 1987 por Morris Chang, esta empresa taiwanesa necesitó tiempo para establecer su liderazgo. En aquel entonces, Intel era el gigante indiscutible, pero el control de TSMC en el mercado durante las dos últimas décadas es indiscutible. Actualmente, domina aproximadamente el 60% del sector de fabricación de circuitos integrados, y no parece que Intel o Samsung, sus principales rivales, puedan desafiar su supremacÃa en el corto plazo.
La clave de su éxito radica en su capacidad para fabricar chips en masa usando las tecnologÃas de integración más avanzadas y obteniendo un alto rendimiento por oblea. Esta habilidad le ha permitido mantenerse altamente competitiva a lo largo de los años, generando una confianza inquebrantable entre sus clientes. Sus resultados financieros reflejan esta trayectoria: en 2024, sus ingresos crecieron un 34% respecto al año anterior.
TSMC Asegura Llevar al LÃmite los Equipos de LitografÃa UVE de ASML
TSMC ha declarado que las pruebas de su nodo de 2 nm han sido exitosas, lo que les permitirá comenzar la producción a gran escala de semiconductores con esta tecnologÃa en la segunda mitad de 2025. Pero sus planes no se detienen ahÃ. En abril pasado, durante su Conferencia Tecnológica de América del Norte, la compañÃa anunció que ya está probando su próxima tecnologÃa de integración, que se llamará A14 (1,4 nm) y que se espera entre en producción masiva en 2028, revelando algunas de sus caracterÃsticas más destacadas.
Kevin Zhang afirma que TSMC no necesita el equipo de litografÃa UVE High-NA de ASML para la fabricación de chips de 1,4 nm
Una de las principales ventajas de esta nueva tecnologÃa será el uso de transistores nanosheet GAA (Gate-All-Around) de segunda generación, que llegarán con la litografÃa N2 (2 nm) este año. Además, esta evolución tecnológica promete aumentar el rendimiento de los circuitos integrados, mejorar su eficiencia energética y ofrecer un diseño más flexible. Sin embargo, TSMC ha ido más allá y en su evento compartió datos que nos permiten comprender la importancia del nodo A14.
Según la compañÃa, los chips producidos con la litografÃa A14 serán un 15% más rápidos que los fabricados con el nodo N2, manteniendo el mismo consumo. También permitirán reducir el uso de energÃa en un 30% a la misma velocidad y aumentar la densidad de la lógica en un 20%. Kevin Zhang, vicepresidente sénior y subdirector de operaciones de TSMC, destaca que el nodo A14 será atractivo tanto para dispositivos de consumo como para aplicaciones profesionales, como las GPU para inteligencia artificial (IA).
Las promesas de TSMC en torno a la litografÃa A14 son ciertamente atractivas, pero hay otro aspecto relevante a considerar. Zhang afirma que no utilizarán los equipos de fotolitografÃa de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) de ASML para este nodo. Este es un verdadero despliegue de capacidad técnica. Estas máquinas, las más avanzadas disponibles, son ideales para producir circuitos integrados de 2 nm y más pequeños.
En realidad, la litografÃa 14A (1,4 nm) será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML. Sin embargo, como hemos visto, TSMC asegura que puede producir chips comparables a los de Intel y Samsung usando equipos UVE convencionales. El 2025 marcará el inicio de la era de litografÃas de 2 nm, preparando el terreno para una competencia aún más intensa en el ámbito de los 1,4 nm.
Imagen | ASML
Más información | Tom’s Hardware
Deja una respuesta