En medio de las severas sanciones impuestas por Estados Unidos a China, Huawei y SMIC han intensificado su colaboración. Ambas compañÃas han conseguido manufacturar semiconductores de 7 nm, como el SoC Kirin 9000S del Mate 60 Pro, empleando una técnica de producción de circuitos integrados denominada multiple patterning. Esta técnica consiste en migrar el patrón a la oblea en múltiples etapas, lo que mejora la resolución del proceso litográfico.
El desafÃo de esta técnica es que generalmente incrementa el costo de los chips y disminuye la capacidad de producción, aunque se ha mostrado efectiva. Huawei y SMIC se ven obligadas a utilizar multiple patterning en sus equipos de litografÃa de ultravioleta profundo (UVP) debido a que las restricciones de Estados Unidos y PaÃses Bajos impiden a la empresa ASML de los PaÃses Bajos vender a sus clientes chinos máquinas de fotolitografÃa de ultravioleta extremo (UVE). Estos equipos UVE permiten fabricar semiconductores más avanzados en comparación con los equipos UVP.
La litografÃa de 7 nm: un obstáculo para Huawei y SMIC
En febrero de 2024, el Financial Times reportó que dos expertos afirmaban que SMIC estaba cerca de perfeccionar sus procesos de fabricación de semiconductores en sus equipos UVP. Su objetivo era disponer de la tecnologÃa necesaria para producir circuitos integrados de 5 nm de manera masiva antes de que finalizara el año 2024. Alcanzar este hito serÃa significativo para SMIC y sus clientes, incluyendo a Huawei.
El ambicioso proyecto del plegable triple de Huawei sigue apostando por un SoC de 7 nm
No obstante, los chips de 5 nm de Huawei aún no están disponibles. El chip Kirin 9010, sucesor del modelo 9000S, sigue siendo fabricado con el nodo de 7 nm de SMIC empleando la técnica de multiple patterning. Este SoC se encuentra en el nuevo plegable triple de Huawei, el Mate XT Ultimate Design, que fue puesto a prueba recientemente en el Mobile World Congress de Barcelona.
Claramente, los últimos smartphones de Huawei se beneficiarÃan enormemente de un SoC de 5 nm, al igual que sus GPU Ascend destinadas a inteligencia artificial (IA). Según DigiTimes Asia, el procesador para PC Kirin X90, que Huawei planea usar como alternativa a los chips de Intel y AMD, también será fabricado con la tecnologÃa de 7 nm. En consecuencia, es razonable concluir que Huawei y SMIC están, por ahora, atrapadas en esta tecnologÃa de integración.
Esta situación representa un problema significativo para China, ya que no cuenta con la tecnologÃa para producir semiconductores de vanguardia comparables a los producidos por empresas occidentales como Intel, AMD o Qualcomm. La gran esperanza de China, liderada por Xi Jinping, es obtener finalmente sus propios equipos UVE para fotolitografÃa. De hecho, como se informó la semana pasada, una filtración indicó que Huawei ya está probando un prototipo de estas máquinas. Si se confirma esta información y China logra tener máquinas UVE comerciales para 2026, serÃa un avance crucial en su competencia con Estados Unidos.
Imagen | HiSilicon
Más información | DigiTimes Asia
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