Intel está pasando por una de las etapas más complejas de su larga historia, que se remonta a 1968 cuando Gordon Moore y Robert Noyce la fundaron. Tal como hemos detallado en artÃculos anteriores, la incertidumbre acecha a las fábricas y los centros de empaquetado y validación de chips de Intel. Sin embargo, existe la posibilidad de que estas instalaciones acaben formando parte de una empresa conjunta administrada por Intel, TSMC, y posiblemente alguna otra empresa del sector de los circuitos integrados.
La competitividad a corto plazo de Intel depende crucialmente del éxito de una tecnologÃa de fabricación de semiconductores: la fotolitografÃa 18A. Ben Sell, vicepresidente de desarrollo de tecnologÃa de Intel, declaró a finales del pasado septiembre que el nodo 18A está listo para la producción a gran escala en 2025, destacando que dispondrá de recursos que han sido redirigidos desde el nodo 20A. En la situación actual, el nodo 18A se perfila como el gran protagonista indiscutible.
Más transistores, más rendimiento y menor consumo
Joseph Bonetti, gerente principal de programas de ingenierÃa de Intel, expresó la importancia del nodo 18A: «LÃderes de Intel, junta directiva de Intel y Administración de Donald Trump, no vendan ni cedan el control de Intel Foundry a TSMC justo cuando Intel está avanzando tecnológicamente. SerÃa un error desmoralizante». Bonetti afirma que Intel no está rezagada y que los avances tecnológicos que están logrando en el campo de la producción de chips son significativos.
Bonetti no menciona explÃcitamente la tecnologÃa de integración 18A, pero su argumento se basa en ella, ya que es la carta de Intel para competir con TSMC y Samsung en el mercado de producción de circuitos integrados, en un año crucial para las fotolitografÃas de 2 nm. Recientemente, Intel ha revelado detalles de esta tecnologÃa y, como antesala a la conferencia ‘2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits’ en Kioto, ha compartido más datos interesantes.
PowerVia propone separar fÃsicamente las lÃneas de alimentación y señal de los transistores dentro de cada circuito integrado
La innovación de la litografÃa 18A se centra en dos avances clave: los transistores RibbonFET Gate-All-Around (GAA) y la tecnologÃa de entrega de energÃa PowerVia. Esta última iniciativa pretende superar las limitaciones de implementar transistores más pequeños y cercanos dentro de un circuito, que generan competencia de recursos entre las lÃneas de alimentación y señal, creando cuellos de botella que afectan el rendimiento y eficiencia de las CPUs.
PowerVia busca resolver este problema separando fÃsicamente las lÃneas de suministro y las de señal. Hasta ahora coexistÃan en el mismo espacio fÃsico, pero con la litografÃa Intel 20A, desestimada comercialmente en septiembre de 2024, se cambiará a un diseño tipo sándwich: transistores en el centro, lÃneas de alimentación abajo y señal arriba.
Para los usuarios, lo más relevante es la promesa de Intel de que su litografÃa 18A ofrecerá un rendimiento un 25% superior con el mismo voltaje que la tecnologÃa Intel 3, reduciendo el consumo energético en un 36% con igual frecuencia y voltaje. Al bajar de 1,1 voltios a 0,75, el rendimiento mejora en un 18% y el consumo disminuye un 38%. Son perspectivas alentadoras, aunque es crucial recordar que estos datos son proporcionados por Intel. Para los consumidores, que Intel, TSMC y Samsung se encuentren en óptimas condiciones es beneficioso.
Imagen | Intel
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