La rueda de la innovación no se detiene. El mismo dÃa que se anunció la salida de Pat Gelsinger de Intel, tuvimos la oportunidad de participar en una sesión técnica donde ingenieros de su unidad de circuitos integrados nos brindaron detalles sobre sus proyectos actuales. A pesar de los desafÃos que enfrenta la empresa, es innegable que las iniciativas que tienen en marcha son muy prometedoras.
Recordemos una de las promesas de Pat Gelsinger tras asumir el liderazgo de Intel: su objetivo era posicionar a la compañÃa como un lÃder en la fabricación de chips avanzados para terceros, desafiando a TSMC y, en menor medida, a Samsung. Para ello, Gelsinger se comprometió a contar con la tecnologÃa de integración más avanzada y los transistores lÃderes en la industria de chips para 2025.
Intel apunta a circuitos integrados con un billón de transistores para 2030
En diciembre de 2022, Intel anunció que proyecta para 2030 una mejora en su fotolitografÃa que permitirá producir circuitos integrados con un millón de millones de transistores. Para alcanzar semejante hazaña antes de que culmine esta década, necesitan perfeccionar en gran medida sus transistores y su tecnologÃa de integración. Los ingenieros responsables de esta tarea son los mismos que contribuyeron a innovaciones significativas como los transistores FinFET y el silicio tensionado.
Intel ya dispone de la tecnologÃa para transferir más de 15.000 ‘chiplets’ a una oblea en paralelo
No cabe duda: Intel está priorizando la mejora de sus tecnologÃas de integración para aumentar su competitividad. Esto es esencial para rivalizar con TSMC y Samsung. Entre las innovaciones en las que están trabajando sus ingenieros, podemos destacar que Intel ya cuenta con tecnologÃa para transferir más de 15.000 chiplets a una oblea simultáneamente.
Resulta sorprendente pensar que en una oblea estándar de 300 mm de diámetro pueden transferirse simultáneamente más de 15.000 circuitos integrados, pero se vuelve plausible cuando consideramos que cada chip ocupa un área de 1 mm². Intel asegura que este proceso toma solo unos minutos, a diferencia de las tecnologÃas actuales que requieren horas o incluso un dÃa entero.
Una vez esta innovación se implemente en las fábricas de semiconductores de Intel, todos los circuitos integrados se beneficiarán, especialmente las GPU para inteligencia artificial (IA). Intel busca afianzarse en este mercado para aumentar la competitividad de sus chips de IA y atraer nuevos clientes, fabricando GPUs para centros de datos de terceros. Actualmente, TSMC lidera este segmento del mercado.
Intel afirma que ha perfeccionado sus transistores GAA para lograr una longitud de puerta de 6 nm y un grosor del canal de 1,7 nm
La segunda diapositiva también ofrece datos fascinantes. Destaca que Intel ha afinado sus transistores GAA (Gate-All-Around) para alcanzar una longitud de puerta de 6 nm y un grosor de canal de solo 1,7 nm. Estas cifras son impresionantes y reflejan el avanzado nivel de la tecnologÃa de integración que Intel describe.
Una pausa para reflexionar: los transistores GAA serán el núcleo de los futuros circuitos integrados de alta tecnologÃa. Los tres gigantes de semiconductores, TSMC, Intel y Samsung, están trabajando en ellos, aunque hasta ahora solo Samsung los ha implementado, produciendo chips GAA en su nodo de 3 nm desde junio de 2022.
Las innovaciones discutidas no son las únicas en las que Intel está enfocando sus esfuerzos. También han trabajado en optimizar significativamente las interconexiones dentro de cada circuito integrado y en reducir los defectos que pueden afectar el rendimiento de los chips. Intel Foundry está desarrollando otras innovaciones, pero las exploradas nos dan una perspectiva clara de lo que está por venir. 2025 promete ser un año lleno de novedades emocionantes.
Imágenes | Intel
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