La compañÃa TSMC, lÃder mundial en la fabricación de semiconductores, se alza como el principal cliente de ASML. Esta firma neerlandesa es la única creadora de los equipos de litografÃa de ultravioleta extremo (UVE), fundamentales para que los fabricantes de circuitos integrados innoven en la producción de semiconductores de última generación. Aunque otras empresas como Intel, Samsung y SK Hynix también han adquirido máquinas UVE de ASML, TSMC es su mayor comprador.
De acuerdo con los análisis de AnandTech y The Register, TSMC ha incrementado su participación en el mercado global de equipos de litografÃa UVE del 50% al 56% entre 2020 y 2023. Esto es un logro significativo, más aún cuando se considera que TSMC lanzó su primer chip utilizando estas máquinas en 2019, empleando la segunda versión de su tecnologÃa de 7 nm, conocida como N7+. Fue el pionero en alcanzar este avance en la fabricación de semiconductores.
Evaluación de TSMC sobre los costosos equipos UVE de alta apertura de ASML
En enero pasado, C.C. Wei, presidente y director general de TSMC, mostró cautela en una reunión al considerar la adopción de las nuevas máquinas UVE de alta apertura (EUV High NA en inglés) de ASML. Esta prudencia es comprensible, ya que cada una de estas sofisticadas máquinas tiene un costo aproximado de 350 millones de euros. Además, los procedimientos para su puesta en marcha y operación difieren de los de las máquinas UVE convencionales, requiriendo un periodo de aprendizaje.
El papel de los ingenieros de ASML es esencial en este proceso, ya que su experiencia y profundo conocimiento tecnológico son clave para facilitar el camino a TSMC
«Estamos realizando un análisis detallado, evaluando la madurez de la herramienta y sus costes. Siempre decidimos en el momento correcto para ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes«, afirmó Wei. Curiosamente, poco antes, Szeho Ng, analista de China Renaissance, previó que TSMC no emplearÃa los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta la implementación de su tecnologÃa de 1 nm. Ambas afirmaciones parecen coincidir.
En junio, la consultora Jefferies Global Research & Strategy, especializada en estrategia de mercado, confirmó que ASML enviará a TSMC su primera máquina de litografÃa UVE de alta apertura antes de lo anticipado, a finales de 2024. No obstante, TSMC no comenzarÃa la producción masiva con estas máquinas hasta 2028, coincidiendo con la introducción del nodo A14 (1,4 nm). Los más de tres años entre la recepción de la máquina y el inicio de la producción son coherentes con los procesos de validación y optimización necesarios.
DigiTimes Asia confirmó, según sus fuentes del sector, que el primer equipo UVE de alta apertura de ASML llegará a la planta de TSMC en Hsinchu, al norte de Taiwán. Sin embargo, la llegada de esta máquina no garantiza una adopción rápida y masiva.
TSMC actualmente examina detenidamente esta herramienta para determinar su madurez, coste y los beneficios potenciales para sus clientes antes de su integración en la producción a gran escala. El papel de los ingenieros de ASML como asesores es crucial para facilitar el éxito de las máquinas UVE más avanzadas del mercado a TSMC.
Imagen | ASML
Más información | DigiTimes Asia
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